화웨이, 반도체 분야의 새로운 법칙 공식 발표
5월 25일, 반도체 분야의 새로운 법칙인 '타오(韬. τ) 법칙'이 2026 국제회로·시스템 심포지엄에서 발표됐다. 이는 중국 기업이 글로벌 반도체 산업 분야에서 산업 발전을 이끄는 새로운 원칙을 제시한 첫 사례다.
'타오 법칙'은 화웨이 리사이자 반도체사업부 총재인 하정파가 '반도체의 새로운 경로 탐색과 실천'이라는 기조연설에서 공식 발표했다.
이 법칙을 기반으로 화웨이는 지난 6년간 총 381종의 칩을 성공적으로 설계하고 량산했다.
올해 가을 출시 예정인 화웨이 기린(麒麟) 모바일 칩은 론리 폴딩(逻辑折叠) 기술을 전면 적용해 성능을 크게 향상시켰다.
'타오 법칙'은 기존의 '기하학적 미세화'를 '시간 미세화'로 대체할 것을 제안한다. 시스템 전반의 시간상수 τ를 낮추는 것을 목표로 하며 논리 폴딩 등 혁신 기술을 통해 신호 전달 지연을 지속적으로 줄이고 트랜지스터 집적도를 향상시켜 반도체와 전자 시스템의 지속적인 발전을 실현한다는 내용이다.